產(chǎn)品詳細(xì)介紹DP-2000便攜式X射線螢光光譜分析儀已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于地質(zhì)、采礦、金屬、土壤、環(huán)境、考古、木材、電子、醫(yī)藥、環(huán)保、啤酒、電力、石化、玩具、大型工程、鍋爐制造、再生資源金屬、玻璃的回收、刑事證據(jù)鑒定等各種不同領(lǐng)域的日常分析。
項(xiàng)目 合金分析儀DP2000（高端型）
尺寸與重量 外形尺寸：245x250x88mm；重量<1.5KG
環(huán)境要求 環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；亮黃 黑色、銀白色相間
激發(fā)源 大功率微型直板電子X(jué)射線管，內(nèi)置15kV~35kV多段可選擇的電壓；無(wú)高壓電纜、無(wú)射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。
射線管靶材 Rh、Au靶
X射線探測(cè)器 超大型SDD硅漂移探測(cè)器
冷卻系統(tǒng) 采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測(cè)器在-35℃下工作，保證儀器的檢測(cè)精度，和不受外界溫度的影響
濾波器 八個(gè)濾光片可自動(dòng)切換
電壓、電流 電壓15~35kv,電流200ua
光譜束 兩個(gè)光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生最好的分析效果
主機(jī)供電系統(tǒng) 2個(gè)鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器，智能接駁座
智能接駁座 可對(duì)額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化，儀器隨時(shí)待命狀態(tài)
開(kāi)機(jī)換電 儀器即使在開(kāi)機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)，時(shí)間可達(dá)30秒
標(biāo)準(zhǔn)化 儀器開(kāi)機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測(cè)試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)
平衡性 儀器具有很好的平衡性，在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上，無(wú)需手扶，一鍵式按鈕設(shè)計(jì)，即使長(zhǎng)時(shí)間操作也無(wú)疲勞感
散熱性 超過(guò)1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低
顯示器 整機(jī)一體化設(shè)計(jì)，工業(yè)級(jí)高分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320
顯示器固定方式 一體機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)連體構(gòu)造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低
顯示器可視性 顯示器無(wú)LCD高原反應(yīng)，室內(nèi)低光源與強(qiáng)光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性，能耗低，比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性。
數(shù)據(jù)顯示 百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測(cè)試的平均值,可接臺(tái)式電腦顯示;儀器在測(cè)試過(guò)程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份
數(shù)據(jù)存儲(chǔ) ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜
數(shù)據(jù)傳輸 USB電纜、無(wú)線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。
處理器CPU 532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點(diǎn)運(yùn)算方式，速度大幅提高
系統(tǒng)CPU外設(shè) 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器，實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片，微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM
操作系統(tǒng) 用戶化 Windows CE 6.0系統(tǒng)
Alloy Plus Beam1模式 Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素
Alloy Plus Beam2模式 Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素
合金建模方式 基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析
合金種類 鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 高溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列
合金牌號(hào) 內(nèi)置合金牌號(hào)351種，用戶可自定義300種合金牌號(hào)，能同時(shí)分析的合金651種，能分析的合金高達(dá)萬(wàn)種，
小樣品測(cè)試 不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)
鋁合金 能測(cè)試Mg, Al, Si, P等元素,能識(shí)別全系列的47種鋁合金牌號(hào)
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